PI 필름 및 실리콘 점착제를 적용하여 높은 내열성을 요구하는 공정에서 안정적인 테이프를 제공합니다.

적용

• Soldering Rigid PCB
• Soldering Flexible PCB

대표 구조

제품의 특장점

• 높은 내열성
• 높은 내화학성
• 테이프 박리 시 점착제 잔사 없음

제품군

반도체 제조 공정 중 오염 및 스크래치를 방지하고 부드러운 박리와 점착제 잔사가 없어 제품의 오염 및 스크래치를 방지합니다.

적용

• Protect Semiconductor Production Process

대표 구조

제품의 특장점

• 투명 기재로 테이프를 통해 가시성 제공
• 부드러운 박리
• 균일한 점착력
• 박리 시 점착제 잔사 없음

반도체, 전자 부품, 광학 부품 등의 제조 공정 중 다이싱 공정에서 워크를 고정 할 때 사용되는 테이프로, 강력한 점착력으로 다이싱 공정 중에 chipping, chip flying 문제를 방지하며, UV 조사 후에 점착력이 저하되어 Die pick-up 시에 오염이나 손상 없이 쉽게 박리 가능한 테이프 입니다.

적용

• Semiconductor Chip Dicing Process

대표 구조

제품의 특장점

• Chipping chip 비거리를 억제
• 경시 안정성이 우수
• 우수한 접착성
• UV 조사 후에 잔사 없이 박리 가능